Z:LEX YSM20高速模块贴片机

添加时间：2022/3/3 22:12:38 点击次数：1014

机型	Z:LEX
对象基板尺寸	双段传送台机型（仅限X轴为2梁规格的机型）传送1张基板时： L810×W480 ～ L50×W50 传送2张基板时： L380×W480 ～ L50×W50 单轨机型 L810×W480 ～ L50×W50 双轨机型 L810×W230 ～ L50×W50
贴装能力	高速通用（HM）贴装头×2 90,000CPH（本公司最佳条件下）
贴装精度本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时	±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）
贴装头、可贴装的元件	高速通用（HM）贴装头： 03015～45×45mm L100mm, 高度在15mm以下 ※ 根据元件的高度、尺寸, 可能需要选配多视觉相机(可选配置) 异型（FM）贴装头： 03015 ～55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
可安装的送料器数量	固定送料器架：最多140个（以8mm料带换算）一次性换料车：最多128个（以8mm料带换算）托盘交换器： 30张（固定式） 10张（料车式）
电源规格	三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源	0.45MPa以上, 清静干燥
外形尺寸	L 1,374×W 1,843×H1,445mm（突起部除外）
重量	约1,800kg