机型 | YS100(型号:KJJ-000) |
---|---|
对象基板 | L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2) |
贴装效率 (最佳条件) |
25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP) |
贴装精度 (本公司标准元件) |
绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
对象元件 | 0402(mm系名称)~□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可贴装元件高度15mm以下(注5) |
元件种类 | 96种(最大/换算成8mm卷带)(注1) |
电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz |
供气源 | 0.45MPa以上、清洁干燥状态 |
外形尺寸 (注6) |
L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方) L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方) |
主体重量 | 约1,630kg(仅主体) |
(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。
(注2)二段(上推)顶板规格时,需进行协商。
(注3)FNC头类型时,为~□31mm元件。
(注4)大型元件及长接头时,关于偏心偏移量及旋转角度,需进行协商。
(注5)FNC头类型时,搬入前基板上方高度须在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。